一、技術(shù)簡(jiǎn)介
光子燒結(jié)是使用閃燈的脈沖光對(duì)薄膜進(jìn)行高溫?zé)崽幚怼.?dāng)在塑料或紙張等低溫基材上進(jìn)行這種瞬時(shí)處理時(shí),可以達(dá)到比基材在烤箱等平衡加熱源下通??沙惺艿臏囟雀叩枚嗟臏囟?/span>,而不會(huì)損壞基材。由于大多數(shù)熱固化過(guò)程(干燥、燒結(jié)、反應(yīng)、退火等)的速率通常隨溫度呈指數(shù)增加(即它們遵循阿倫尼烏斯方程),因此該過(guò)程可使材料比使用烤箱固化得更快。
(注:?阿倫尼烏斯方程是描述化學(xué)反應(yīng)速率常數(shù)隨?溫度變化關(guān)系的經(jīng)驗(yàn)公式,其基本形式為k=Ae?Ea/RT,其中k是反應(yīng)速率常數(shù),A是指前因子(也稱為頻率因子),Ea是?活化能,R是?摩爾氣體常數(shù),T是?熱力學(xué)溫度。這個(gè)公式最早由?瑞典化學(xué)家阿倫尼烏斯在1889年提出,用于解釋化學(xué)反應(yīng)速率與溫度之間的關(guān)系)。
基材不損壞考慮兩個(gè)因素:1) 熱過(guò)程隨著溫度升高而呈指數(shù)級(jí)發(fā)展;2) 對(duì)聚合物基材的熱損傷通常需要有限的時(shí)間。在一定范圍內(nèi),時(shí)間越短,材料在不發(fā)生損壞的情況下可以承受的溫度越高。對(duì)于聚合物或紙張基材,可以達(dá)到的最終溫度恰好低于其氣化溫度。結(jié)果是,強(qiáng)脈沖光可以在幾百微秒內(nèi)處理低溫基材上的薄吸收膜,其處理效果與烤箱中的10分鐘一樣好甚至更好。由于基材通常比目標(biāo)薄膜吸收來(lái)自閃燈的光能更少,因此可以選擇性地打印薄膜,只加熱薄膜。
它已成為印刷電子產(chǎn)品制造中使用的一種變革性工藝,因?yàn)樗试S使用廉價(jià)且靈活的基材替代傳統(tǒng)的玻璃或陶瓷基材。此外,光子燒結(jié)提供的高溫處理可成倍縮短處理時(shí)間,通常從幾分鐘縮短到幾毫秒,從而提高吞吐量,同時(shí)保持較小的機(jī)器占用空間。
二、傳熱動(dòng)力學(xué)
光子燒結(jié)主要依賴于閃燈打開(kāi)期間(通常在100 μs到100 ms之間)從燈到目標(biāo)物體的輻射熱傳遞。輻射熱撞擊該物體后,將發(fā)生通過(guò)物體的熱傳導(dǎo)和與材料接觸的大氣的對(duì)流損失,直到物體接近熱平衡。由于閃燈脈沖的強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間短,目標(biāo)物體中可能會(huì)出現(xiàn)極端的熱梯度。這些極端梯度可用于僅將物體的某些部分暴露在高溫下。
對(duì)于大多數(shù)光子燒結(jié)應(yīng)用,設(shè)計(jì)人員會(huì)考慮分層堆疊材料。固化曲線設(shè)計(jì)的目標(biāo)是達(dá)到足夠的溫度以引起頂層或印刷品的燒結(jié)和金屬化,同時(shí)避免超過(guò)下面各層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔化溫度或閃點(diǎn)。閃燈散發(fā)的熱量的瞬態(tài)熱過(guò)程同樣取決于目標(biāo)材料頂層和底層的對(duì)流熱損失以及每層的厚度。對(duì)于厚層或?qū)嵝缘偷膶?,可以在堆棧中較低層的溫度超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或熔化溫度之前將熱量消散。這是光子燒結(jié)的關(guān)鍵特性,可用于固化低溫材料上的金屬和導(dǎo)電油墨和漿料。
三、應(yīng)用方向
光子燒結(jié)在印刷電子產(chǎn)品的制造中用作熱處理技術(shù),因?yàn)樗试S用廉價(jià)且靈活的基板材料(例如聚合物或紙張)替代玻璃或陶瓷基板材料。可以使用普通相機(jī)閃燈演示效果。工業(yè)光子燒結(jié)系統(tǒng)通常采用水冷,具有與工業(yè)激光器類似的控制和功能。脈沖速率足夠快,可以在超過(guò)100m/min 的速度下進(jìn)行動(dòng)態(tài)固化,使其適合作為卷對(duì)卷處理的固化工藝。材料加工速率可以超過(guò)1m2/s。
現(xiàn)代印刷電子產(chǎn)品對(duì)于客戶應(yīng)用的復(fù)雜性日趨成熟,需要高吞吐量制造和改進(jìn)的設(shè)備功能。印刷電子產(chǎn)品的功能至關(guān)重要,因?yàn)榭蛻魧?duì)每個(gè)設(shè)備的要求更高。每個(gè)設(shè)備都設(shè)計(jì)了多層,需要更加通用的加工技術(shù)。光子燒結(jié)通過(guò)提供快速、可靠和變革性的處理步驟,非常適合滿足現(xiàn)代印刷電子產(chǎn)品制造中的加工需求。光子燒結(jié)可以降低現(xiàn)有材料的熱處理成本,并且可以為未來(lái)印刷電子產(chǎn)品中融入更先進(jìn)的材料和功能提供途徑。
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